מהנדס.ת למו"פ

קצת על התפקיד למפעל העוסק בפיתוח וייצור של רכיבים מעולם המיקרואלקטרוניקה (IC packaging) נדרש.ת מהנדס.ת סימולציות לקבוצת פיתוח מולטי דיסיפלינארית הכוללת עולמות תוכן שונים של תכן חשמלי, מכאני, סימולציות והעברה לייצור. התפקיד כולל ביצוע סימולציות תרמיות / תרמו מכאניות וזרימה עבור תהליכי Integrated Circuit (IC) Package Encapsulation. מה אנחנו מחפשים? תואר PhD / MSc בהנדסה כימית, פיזיקה, חומרים או מכונות היכרות מעמיקה עם סימולציות תרמו-מכאניות, תרמיות וזרימה באמצעות כלי Ansys , Moldex ניסיון בתהליכי פיתוח / ייצור בתחום Microelectronics Products IC packaging (יתרון למפעל גדול) והעברה מפיתוח לייצור אנגלית טכנית ברמה גבוהה היכרות עם תכן מכאני ו / או אלקטרוני של רכיבים ו/או מעגלים - יתרון יכולת מימוש אוטומציות לעיבוד תמונה - יתרון למה כדאי לך להצטרף אלינו? בוא.י לעבוד על פרויקטים ייחודיים ומעניינים. השפעה רבה על תכן, ממשקים, ותהליכי הפיתוח של מערכות מורכבות